更高产能的无卤PCB切割

项目背景 
C公司是中国领先的EMS制造商，以生产手机，消费数码电子和显示器产品为主，其中通信类产品在2014年第二季度有较大幅度的增长。 

客户需求 
C公司目前使用其它品牌设备，由于对高性能，高速高精度PCB切割的需求，现有设备暂时不能达到此要求。此次评估的主要的目的是： 挑选出可为210UPH 提供更高产能和更好PCB 切割品质的切割机。 

挑战 
此项目的主要挑战来自于切割无卤PCB物料，而此物料比常用的FR4(易破碎物料) 更加易碎。 
更多的困难是来自切割部分的铜层距离太近(0.7mm PCB厚度)。高速切割虽然可以提升产能，但是由于深层的裂缝也会导致切割的不稳定性。然而，如果放慢切割速度，切割品质会有所提高但产能却比高速切割降低一半。  

方案实施 
综上所述，无卤切割的要点是：通过最佳的切割速度与良好的切割品质(无深层裂痕或碎裂)从而获得最佳产能。 
GETECH GAR1200 是可以达到这一要求的，因为此设备可进行路径速度(rpm) 和工作台运行速度(mm/s) 的参数设置。在机器重复工作的的过程中，切割精度也是至关重要的。根据星空app的案例，星空app已在3 sigma 中证明测试精度在±10um范围中可达到CPK >2.0。 

方案亮点 
通过GETECH GAR1200 的方案设计，在初步评估报告中，C 公司手机生产线产能增加了212%: 从每小时210台增加到447台，因此，手机产线及采购部门对评估结果表示非常满意并透露购买意向. 

方案结论 
1、流程/品质改善:  
同现有竞争对手产品相比，接近无尘控制. 
2、生产力提高: 
切割过程中UPH提高2倍(210UPH - 447UPH). 
3、精益制造: 
节约操作员时间：上料准备时间< 1 分钟. 
提出建议： 对自动化操作使用 IRM (在线切割机) 从而更好的节约时间和控制成本. 
4、成本节约:  
在无需要增加人力和空间成本的前提下，有效提升产能.